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| 应用 | 牌号 | 组分配比 | 导热系数（W/(m⋅K)） | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 导热灌封胶 | 九微® SIL TCR-3200/06 | 1:1 | 0.60 | 电源模块的导热灌封，继电器和放大器的导热灌封 |
| 九微® SIL TCR-3201/06 | 1:1 | 0.60 | 可自粘接；电源、电池模块的封装，电子元件、组件的保护，用于封装、铸封和密封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08 | 1:1 | 0.80 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08 BK | 1:1 | 0.80 | 黑色，电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3202/08W | 1:1 | 0.80 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封（冬季版，适用于低温环境） | |
| 九微® SIL TCR-3202/08W BK | 1:1 | 0.80 | 黑色，电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封（冬季版，适用于低温环境） | |
| 九微® SIL TCR-3202/08WA | 1:1 | 0.80 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封（冬季版，防中毒） | |
| 九微® SIL TCR-3210/10 | 1:1 | 1.00 | 电源模块、变压器、集成电路的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3213/10 | 1:1 | 1.00 | 防中毒功能，电源模块、变压器、集成电路的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3214/12 | 1:1 | 1.20 | 电源模块、功率转换器、光伏逆变器的导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3211/15 | 1:1 | 1.50 | 电源模块封装，OBC保护，硬 | |
| 九微® SIL TCR-3212/15 | 3:1 | 1.50 | 电源模块封装，OBC保护，软 | |
| 九微® SIL TCR-3220/20 | 1:1 | 2.00 | 电源模块封装，OBC保护，软 | |
| 九微® SIL TCR-3221/20 | 1:1 | 2.00 | 电源模块封装，OBC保护，硬 | |
| 九微® SIL TCR-3223/26 | 1:1 | 2.60 | OBC保护，电源转换器/电机导热灌封、控制器/驱动器模块导热灌封 | |
| 九微® SIL TCR-3230/31 | 1:1 | 3.10 | OBC保护，电源转换器/电机导热灌封、控制器/驱动器模块导热灌封 |
| 应用 | 牌号 | 类型 | 导热系数W/(m·K) | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 导热胶粘剂 | 九微® SIL TCA-3020 | 单组分加成 | 2.00 | 电子元器件导热粘接，芯片封装 |
| 九微® SIL TCA-3021 | 单组分加成 | 1.95 | 电子元器件导热粘接，芯片封装 | |
| 九微® SIL TCA-3131 | 单组分缩合 | 3.00 | 可自流平；电子元器件的导热粘接，LED驱动模块元器件与散热板的导热粘接 | |
| 九微® SIL TCA-3110 | 单组分缩合 | 1.00 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 | |
| 九微® SIL TCA-3120 | 单组分缩合 | 2.00 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 | |
| 九微® SIL TCA-3130 | 单组分缩合 | 3.00 | 大功率电子器件界面的粘接导热、集成电路壳体的粘接密封 |
| 应用 | 牌号 | 类型 | 导热系数W/(m·K) | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 导热硅脂 | 九微® SIL TCZ-3000 | 单组分 | 0.80 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 |
| 九微® SIL TCZ-3010 | 单组分 | 1.90 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 | |
| 九微® SIL TCZ-3120 | 单组分 | 2.80 | 电子产品、电器中的发热体与散热体之间的接触面，起传热媒介作用 | |
| 九微® SIL TCZ-3X50 | 单组分 | 5.80 | 芯片、固态硬盘、网络服务器的导热散热，大功率LED照明、晶体管等电子元器件的导热散热 | |
| 九微® SIL TCZ-3X60 | 单组分 | 6.00 | 芯片、固态硬盘、网络服务器的导热散热，大功率LED照明、晶体管等电子元器件的导热散热 |
| 应用 | 牌号 | 类型 | 导热系数W/(m·K) | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 导热硅凝胶 | 九微® SIL TCG-3220 | 双组分加成 | 2.30 | 电池模块、汽车电子、通讯模块 |
| 九微® SIL TCG-3221 | 双组分加成 | 2.00 | 电池模块、汽车电子、通讯模块 | |
| 九微® SIL TCG-3230 | 双组分加成 | 3.50 | 电池模块、汽车电子、通讯模块 | |
| 九微® SIL TCG-3560 | 单组分非固化 | 6.00 | 锂电池组、电源模块，网络通讯设备，其他发热器件的界面导热 |